TrendForce：台积电晶圆代工全球市占率达到创纪录的72.5%配资查询
9月10日，据财联社报道，市场研究机构集邦科技(TrendForce)称，台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势，第二季度市占率升至创纪录的72.5%，高于第一季度的72.3%。集邦科技表示，台积电受益于当前人工智能热潮，先进的3纳米和5纳米制程产能满载，以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升，也帮助巩固了台积电的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。
此外，9月10日，台积电公布的最新月度数据显示，台积电8月销售额5148.0亿元台币，同比增长53.3％；1-8月累计销售额3.39万亿元台币，同比增长39.3％
一、AI需求驱动晶圆代工涨价潮，行业利润率有望持续上行
晶圆代工是半导体产业链的核心环节，负责将芯片设计转化为物理芯片，代表企业包括台积电、中芯国际、华虹宏力等。当前全球晶圆代工行业正经历AI需求爆发带来的产能紧张与价格上行周期。台积电3纳米和5纳米先进制程产能满载，三星电子紧随其后上调先进制程报价。与此同时，台积电已开始逐步减少8英寸产能，三星同步启动8英寸产线减产，成熟制程供需结构加速重构，产能利用率和代工价格双双走高。
此外，台积电近期表示，扩厂速度空前仍难满足AI需求。据财联社，近期，台积电资深副总经理兼副共同营运长侯永清在国际半导体展上表示，AI对芯片产能的需求庞大且迫切，以台积电为例，去年底评估今年客户需求并据此规划设备采购时，若以当时预估的设备需求量为基准“1倍”，仅仅一个季度后，设备需求就已上调至1.5倍；到了今年7月，这一数字进一步攀升至1.9倍，远超最初预期。台积电目前正同步推进全球近20座晶圆厂的建设，但即便如此，产能扩张速度仍难完全跟上市场需求。
东海证券指出，台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3纳米、5纳米及7纳米制程价格上调5%至10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4纳米、5纳米先进制程及部分车规8纳米制程，将新客户供货价格提高约15%。本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2纳米等下一代制程研发及设备投资成本走高。晶圆代工正从"抢客户"的买方市场向"供应商主导定价"的卖方市场转变。这一变化将推高AI芯片及终端产品制造成本，HBM价格攀升与先进封装产能紧缺，预计将共同抬升英伟达、苹果等公司的成本压力。
财通证券认为，涨价逻辑持续兑现，国产代工ASP齐升。据TrendForce，2026年全球前十大晶圆代工业者8英寸产能平均利用率已回升至88%，下半年预计达90%，代工价格于26Q1至Q2全面调涨5%至15%。中芯国际折合8英寸ASP同比上涨5.7%至990.87美元，华虹宏力折合8英寸ASP环比上涨2.8%至450美元，均实现上涨。中芯国际26Q2单季营收首破30亿美元，非控制性权益环比激增659%印证先进制程利润跃升。华虹宏力26Q2收入毛利率双双超指引上限，盈利弹性加速释放。展望下半年，涨价红利有望逐季在利润端兑现，推动利润率持续上行。在全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张的背景下，晶圆代工环节有望持续受益，建议关注相关标的。
二、机构关注个股一览
参考研报来源：
东海证券－《电子行业：晶圆代工涨价延续，美光科技长期资本开支上修至2500亿美元》－2026年7月13日 财通证券－《电子行业：国产晶圆代工双雄Q2业绩亮眼，涨价逻辑持续兑现》－2026年8月14日 华鑫证券－《半导体行业：华虹宏力与中芯国际Q2业绩高增，国产晶圆代工景气攀升》－2026年8月18日本文机构观点来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。
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